ट्विन स्क्रू एलिमेंट्स गाइड: कन्वेइंग बनाम सानना ब्लॉक, कॉन्फ़िगरेशन और मिश्र धातु


  • जुड़वां पेंच तत्व: संवहन बनाम सानना ब्लॉक, विन्यास और मिश्र धातु

    पेंच तत्व ज्यामिति - पिच, उड़ान की गहराई, सानना-ब्लॉक कोण और धातु विज्ञान - यह तय करता है कि एक सह-घूर्णन रेखा कहाँ पिघलती है, मिश्रित होती है, निकलती है और दबाव बनाती है। तत्व मानचित्र को गलत बनाएं और कोई डाउनस्ट्रीम फिक्स आउटपुट या फैलाव को पुनर्प्राप्त नहीं करता है। यह मार्गदर्शिका तत्व प्रकार, कोण ट्रेड-ऑफ़, सामग्री और कॉन्फ़िगरेशन तर्क निर्धारित करती है जिस पर वास्तव में एक कंपाउंडिंग लाइन बनाई जाती है।

  • जुड़वां पेंच तत्व · सानना ब्लॉक · सह-घूर्णन पेंच तत्व · मॉड्यूलर पेंच तत्व

  • एक मॉड्यूलर सह-घूर्णन जुड़वां पेंच। बैरल एक निश्चित बोर है; स्क्रू विभाजित शाफ्ट पर पिरोए गए विनिमेय तत्वों का एक ढेर है - कॉन्फ़िगरेशन, बैरल नहीं, जो उत्पादों के बीच बदलता है।

  • 1. वास्तव में जुड़वां पेंच तत्व क्या हैं

    एक सह-घूर्णनट्विन स्क्रू एक्सट्रूडरइसमें एक भी मशीनीकृत पेंच नहीं है। इसमें दो विभाजित शाफ्ट हैं जिन पर लघु, विनिमेय का एक क्रम हैपेंच तत्वजगह-जगह पिरोया और चाबी लगाई जाती है। प्रत्येक तत्व केवल एक या दो स्क्रू व्यास लंबा होता है, और पूरे स्टैक - फ़ीड तत्व, सानना ब्लॉक, मिश्रण तत्व और डिस्चार्ज तत्व - को एक विशिष्ट कार्य से मेल खाने के लिए इकट्ठा किया जाता है। वह प्रतिरूपकता ही मुद्दा है: एक ही बैरल चलता हैकंपाउंडिंग, तत्वों को पुनः अनुक्रमित करके पुनर्चक्रण या उच्च-भरण कर्तव्य।

    क्योंकि तत्व विनिमेय हैं, तीन चीजें तय करती हैं कि रेखा कैसे व्यवहार करेगी।ज्यामितियह तय करता है कि प्रत्येक तत्व कितना संप्रेषित, संप्रेषित और मिश्रित करता है।व्यवस्थायह तय करता है कि बैरल के साथ पिघलना, मिश्रण, निकास और दबाव निर्माण कहाँ होता है।धातुकर्मयह तय करता है कि पूरा स्टैक कितने समय तक अपघर्षक भराव या ग्लास फाइबर से बचा रहता है जिसे इसे धकेलने के लिए कहा जा रहा है।

  • 2. चार तत्व परिवार

    लगभग हर विन्यास तत्व के चार परिवारों से निर्मित होता है:

    तत्वों को संप्रेषित करना- एक निश्चित पिच की फॉरवर्ड-पंपिंग उड़ानें। वे सामग्री का परिवहन करते हैं, अक्षीय बल उत्पन्न करते हैं और सबसे कम मिश्रण करते हैं। पिच, गति नहीं, उनका मुख्य मिश्रण चर है।

    ब्लॉकों को सानना- ऑफसेट डिस्क का ढेर। डिस्क के बीच का डगमगाता कोण नियंत्रित करता है कि तत्व कितनी आक्रामक तरीके से कतरता है, फैलता है और मिश्रित होता है। यह फैलाव का घोड़ा है.

    तत्वों का मिश्रण/वितरण- दांतेदार डिस्क और गियर जैसे तत्व जो पिघली हुई धारा को विभाजित और पुनः संयोजित करते हैं। वे सानने वाले ब्लॉक के कठोर कतरनी शिखर के बिना एकरूप हो जाते हैं।

    उल्टे (बाएँ हाथ वाले) तत्व- तत्वों को विपरीत हाथ में पिरोया गया। वे पिघल को रोकते हैं, अपस्ट्रीम सेक्शन को भरते हैं और स्थानीय दबाव बनाते हैं जिससे सानना ब्लॉक और वेंट सेक्शन काम करते हैं।

    मुख्य अंतर्दृष्टि- सानने वाला ब्लॉक केवल तभी मिश्रित होता है जब वह भर जाता है। उल्टे तत्व और प्रतिबंधित प्रोफाइल ही इसे भरते हैं। एक कम भरा हुआ सानना ब्लॉक आधे-खाली चैनल में घूमता है और लगभग कोई फैलाव कार्य नहीं करता है।

  • एक जुड़वां पेंच तत्व मानचित्र। प्रत्येक पिच, डिस्क और ब्लॉक एक ड्राइंग-संचालित विकल्प है - कॉन्फ़िगरेशन एक दबाव और मिश्रण मानचित्र है जिसे फ़ीड से डिस्चार्ज तक पढ़ा जाता है।

  • 3. सानना ब्लॉक कोण: 30°, 45°, 60° और 90°

    कोणसंदेशमिश्रण क्रियाविशिष्ट स्थिति
    30°मजबूत आगेसौम्य वितरणात्मक मिश्रणप्रारंभिक पिघलने वाला खंड; कम-कतरनी रेजिन
    45°तटस्थ/हल्के आगेसंतुलित वितरण + फैलावसामान्य प्रयोजन पिघलना और मिश्रण
    60°हल्का उलटामजबूत फैलाव मिश्रणरंगद्रव्य, भराव, ग्लास फाइबर का गीला-बाहर फैलाव
    90°तटस्थ (कोई अक्षीय धक्का नहीं)अधिकतम कतरनी, कोई संप्रेषण नहींलघु उच्च-कतरनी क्षेत्र; दबाव-प्रतिबंधित अनुभाग

    सामान्य गलती 'अधिक मिश्रण' करने के लिए सीधे 60° या 90° ब्लॉक तक पहुंचना है। उच्चतर स्टैगर कतरनी गर्मी और निवास समय की कीमत पर फैलाव खरीदता है। थर्मली संवेदनशील या अत्यधिक भरे हुए यौगिकों के लिए, 45° ब्लॉक की एक श्रृंखला अक्सर 90° ब्लॉक की तुलना में अधिक उपयोगी कार्य करती है।

  • इंटरमेशिंग ट्विन स्क्रू उड़ानों का पास से चित्र। उड़ान क्लीयरेंस और डिस्क ज्यामिति अपघर्षक भराव के तहत रिसाव प्रवाह, कतरनी तीव्रता और तत्व जीवन को नियंत्रित करते हैं।

  • 4. तत्व ज्यामिति: पिच, गहराई और चैनल

    ज्यामिति पैरामीटरयह क्या नियंत्रित करता हैव्यावहारिक प्रभाव
    पिच (1डी/1.5डी/2डी)प्रति क्रांति संवहन दरशॉर्ट पिच कम पंप करता है, अधिक भरता है और दबाव बनाता है; लंबी पिच चैनल को भूखा रखती है और कतरनी को कम करती है
    चैनल की गहराईभरण अनुपात और कतरनी दरगहरे चैनल अधिक भरते हैं और कम कतरते हैं; उथले चैनल कतरनी और मिश्रण को तेज करते हैं
    उड़ान निकासीउड़ान के ऊपर रिसाव प्रवाहसख्त निकासी बेहतर मिश्रण करती है लेकिन अपघर्षक भराव के खिलाफ तत्व के घिसाव को तेज करती है
    डिस्क की चौड़ाई (सानना ब्लॉक)प्रति डिस्क कतरनी की तीव्रताचौड़ी डिस्क का कतरनी अधिक कठिन होती है; संकरी डिस्क अधिक वितरणात्मक पुनर्अभिविन्यास देती है
    निःशुल्क वॉल्यूम/डू/डि अनुपातक्षमता और टॉर्क की मांग1.55 Do/Di अनुपात सामान्य कंपाउंडिंग मानक है; उच्च अनुपात कम विशिष्ट ऊर्जा पर अधिक मात्रा देते हैं
  • 5. तत्व सामग्री और धातुकर्म

    तत्व सामग्रीविशिष्ट कठोरताके लिए सर्वोत्तमटिप्पणियाँ
    नाइट्राइडेड स्टीलएचवी 950-1,000 सतहसामान्य प्रयोजन के अपूर्ण यौगिकनिम्नतम लागत; केस पतला है, इसलिए भारी घर्षण से यह जल्दी टूट जाता है
    थ्रू-कठोर उपकरण स्टीलएचआरसी 58-62मध्यम रूप से भरे हुए यौगिकअनुभाग के माध्यम से एक समान कठोरता
    W6Mo5Cr4V2 हाई-स्पीड स्टीलएचआरसी 62-65ग्लास-फाइबर, खनिज-भरे और ज्वाला-मंदक यौगिकमानक उच्च-पहनने का विकल्प; मिश्रित तापमान पर कठोरता बरकरार रखता है
    एचआईपी पाउडर-धातुकर्म एचएसएसएचआरसी 63-66उच्च ग्लास-फाइबर लोडिंग, टाइट-फैलाव मास्टरबैचमहीन, सजातीय कार्बाइड वितरण अपघर्षक और क्षरणकारी दोनों तरह के घिसाव का प्रतिरोध करता है
    टंगस्टन कार्बाइड (WC-Co)एचवी 1,100-1,600उच्च ग्लास-फाइबर, सिरेमिक-भरा, उच्च-घर्षण पुनर्नवीनीकरण फ़ीडउच्चतम पहनने का जीवन; भंगुर, इसलिए थर्मल शॉक और प्रभाव को प्रबंधित किया जाना चाहिए

    मुख्य अंतर्दृष्टि- टूट-फूट एक क्लीयरेंस समस्या है, टूटने की समस्या नहीं। जिस क्षण किसी तत्व की उड़ान या डिस्क क्लीयरेंस खुलता है, रिसाव प्रवाह बढ़ जाता है, मिश्रण दक्षता कम हो जाती है और बैरल तापमान प्रोफ़ाइल बदल जाती है - इससे पहले कि कोई भी दृश्यमान क्षति देख सके।

  • 6. एक स्क्रू कॉन्फ़िगरेशन का निर्माण

    जोनतत्व चयनइसे क्या हासिल करना होगा
    खिलानावाइड-पिच (2डी) संदेश देने वाले तत्वथोक फ़ीड स्वीकार करें, बैक-प्रेशर कम करें, संदेश देना शुरू करें
    पिघलना/संपीड़नकसने की पिच + 30-45° सानने वाले ब्लॉकठोस पदार्थों को संकुचित करें, घर्षण पैदा करें, बिना कतरनी स्पाइक के पिघलें
    मिश्रण/फैलाव45-60° गूंधने वाले ब्लॉक + दांतेदार डिस्कफिलर्स को गीला करें, पिगमेंट और एडिटिव्स को फैलाएं
    वेंटिंग/डीकंप्रेसनरिवर्स एलिमेंट + लंबी-पिच संप्रेषणवेंट पर वायुमंडल के नीचे दबाव कम करें ताकि वाष्पशील पदार्थ बाहर निकल सकें
    दूसरा मिश्रण45° ब्लॉक + वितरण तत्ववेंट के बाद समरूपीकरण करें, किसी भी तरल फ़ीड को वितरित करें
    निर्वहन/दबाव निर्माणशॉर्ट-पिच संप्रेषण + 90° या रिवर्स तत्वडाई या पेलेटाइज़र के लिए आवश्यक स्थिर दबाव बनाएं
  • द्विधातु मिश्र धातु परत की केन्द्रापसारक कास्टिंग। तत्व सामग्री - नाइट्राइड, हाई-स्पीड स्टील, एचआईपी या टंगस्टन कार्बाइड - भराव लोडिंग द्वारा संचालित एक जीवन-मूल्य वाला निर्णय है।

  • 7. ओईएम संगतता: कोपेरियन, लीस्ट्रिट्ज़ और अन्य

    तत्व सार्वभौमिक नहीं हैं. उनका मिलान मशीन की तख़्ता, केंद्र की दूरी और Do/Di अनुपात से किया जाता है। कोपेरियन जेडएसके, लीस्ट्रिट्ज़ जेडएसई और अन्य श्रृंखलाओं में से प्रत्येक को अपने स्वयं के विनिर्देश की आवश्यकता होती है। ड्रॉप-इन रिप्लेसमेंट ब्रीफ में केवल ब्रांड का नाम ही नहीं, बल्कि स्प्लाइन विनिर्देश, केंद्र की दूरी और तत्व का बाहरी व्यास भी शामिल होना चाहिए।

  • 8. पहनना और बदलना

    लक्षणसंभावित कारणकार्रवाई
    आउटपुट निरंतर गति से गिरता हैखुली उड़ान निकासी - रिसाव प्रवाह बढ़ रहा हैतत्व निकासी को मापें; घिसे-पिटे तत्वों को बदलें
    गलन का तापमान बढ़ जाता हैघिसी हुई डिस्क कम कुशलता से कतरती है, स्टॉक पुनः प्रसारित होता हैनीडिंग-ब्लॉक डिस्क घिसाव की जाँच करें; कॉन्फ़िगरेशन को पुनः संतुलित करें
    फैलाव की गुणवत्ता गिर जाती हैसानना ब्लॉक अब भरते और कतरते नहीं हैंभराव बहाल करने के लिए डिस्क बदलें या पिच छोटी करें
    वेंट में बाढ़ आना / बढ़नाउल्टा तत्व घिस गया, दबाव मानचित्र खिसक गयावेंट-आसन्न तत्वों का निरीक्षण करें
    स्थानीय बैरल हॉट स्पॉटएकल घिसा-पिटा तत्व कतरनी विसंगति पैदा कर रहा हैगर्म क्षेत्र से सटे तत्वों का निरीक्षण करें
  • 9. चयन और आरएफक्यू चेकलिस्ट

    प्रदान करें: मशीन ओईएम, श्रृंखला और स्क्रू व्यास · तत्व प्रकार और मात्रा · सानना-ब्लॉक डिस्क कोण और चौड़ाई · तत्व सामग्री की आवश्यकता · फॉर्मूलेशन (फिलर्स, फाइबर लोडिंग, अपघर्षक) · मौजूदा ड्राइंग या घिसा हुआ नमूना · आउटपुट लक्ष्य और स्क्रू गति।

  • 10. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

    संप्रेषित करने और सानने वाले तत्वों के बीच क्या अंतर है?
    संवहन तत्व सामग्री को थोड़े से मिश्रण के साथ आगे बढ़ाते हैं; सानना ब्लॉक कतरनी और थोड़ा आगे पंपिंग के साथ मिश्रण।

    मुझे किस सानना ब्लॉक कोण का उपयोग करना चाहिए?
    सामान्य कंपाउंडिंग के लिए 45° से प्रारंभ करें। हल्के काम के लिए 30° की ओर और फैलाव के लिए 60° की ओर बढ़ें। छोटे उच्च-कतरनी क्षेत्रों के लिए 90° आरक्षित रखें।

    ग्लास-फाइबर यौगिकों के लिए कौन सी सामग्री?
    हाई-स्पीड स्टील (W6Mo5Cr4V2) न्यूनतम पर; उच्च लोडिंग के लिए एचआईपी पाउडर-धातुकर्म एचएसएस या टंगस्टन कार्बाइड।

    मुझे कैसे पता चलेगा कि तत्वों को कब बदलना है?
    दृश्यमान क्षति की तलाश करने के बजाय आउटपुट, पिघले तापमान और फैलाव की गुणवत्ता पर नज़र रखें।

  • जुड़वां पेंच तत्वों को निर्दिष्ट करने में सहायता की आवश्यकता है?

    मशीन ओईएम और श्रृंखला, स्क्रू व्यास, फिलर और ग्लास लोडिंग के साथ फॉर्मूलेशन और वह कॉन्फ़िगरेशन भेजें जो आप आज चला रहे हैं। पीआईपीएलएल एक एक्सट्रूडर स्क्रू और बैरल निर्माता है जो Φ20-500 मिमी और 12 मीटर तक काम करता है।

    एरिक डोंग | सह-संस्थापक | ईमेल: eric@pipll.com | व्हाट्सएप: +86-15267878906 | वेबसाइट: www.pipll.com

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